Descripción
Herramienta mono-función para semiconductora pelable y tope para cable MT
- FuncionesCortar / serrar
Quitar la cubierta exterior
Engarzar los conectores
Trabajar sobre la cubierta exterior
Quitar / trabajar sobre la pantalla
Quitar la semiconductora externa
Quitar el aislamiento
Trabajar el aislamientoVer nuestras dotaciones
Mantener / Sustentar cables
Poner a tierra
 - diámetroø14 – 50 mm
 - UtilizaciónEl CWE/14-50-MVS permite hacer una incisión en el semiconductor pelable para después retirarse a la mano.
Realiza un chaflán paro del semiconductor. Su diseño permite trabajar en corte longitudinal, circular y helicoidal, del paro del semiconductor.
El tope MVS sirve para la herramienta CWE/14-50-MVS y tiene una aera de contacto grande con la herramienta.
 - Plus productoLa profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm Chaflán al paro del semiconductor
 - Profundidad de incisión maxi1,4 mm
 - Largo restante de semiconductor10 mm
 





